控股金宝电子后，宝鼎科技(002552)开启作念大作念强之路，进入千亿级PCB市集赛说念。

　　近日，宝鼎科技(002552)在回报投资者建议的对于“异日投产的7000吨高速板覆铜板是否不错诈欺在光模块规模”等问题时暗意，光模块需要高速传输PCB板，公司7000T铜箔款式产物不错用于高速传输PCB。

　　大家PCB市集限度将达千亿好意思元限度

　　光模块(OpticalModule)是光通讯产业链上游中枢法子,由光电子器件、功能电路和光接口等构成,主邀功能是完满光电信号的互相调遣。CPO则是光电共封装时刻，将交换芯片和光引擎共同安装，从而酿成芯片和模组的共封装。CPO时刻具有低功耗、高性能、高质地、高传输的上风。

　　左证Prismark预测，至2026年大家PCB市集限度将达1015.59亿好意思元，年复合增长率将达4.6%，行业将保执巩固发展。

　　覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和接济三大功能。

　　获益于下贱印制电路板产能向国内逶迤及末端需求的快速增长，我国覆铜板行业连年来也督察了精致的发展势头。左证北京智研科信议论有限公司统计，2021年我国覆铜板行业销售收入为923.59亿元东说念主民币，同比增长50.8%。

　　控股金宝电子进入PCB产业链

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　　2022年9月，宝鼎科技完成紧要财富重组，金宝电子成为公司控股子公司并纳入公约报表范围，公司新增电子铜箔及覆铜板财富和业务。金宝电子是一家专科从事电子铜箔、覆铜板想象、研发、出产及销售的高新时刻企业，已在电子铜箔及覆铜板行业栽培多年，当今已酿成较强的时刻竞争力和行业影响力。

　　电子铜箔和覆铜板当作当代电子工业不成替代的基础材料，被平方诈欺于5G通讯、平板电脑、智高手机、汽车电子、智能衣裳、医疗电子、物联网罗、航天军工等规模。

　　当作国内市集上为数未几的同期提供电子铜箔和覆铜板自想象、研发到出产一体化全历程的高新时刻企业，金宝电子已具备面向不同层次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产物的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的热切供应商之一，旗下领有优质的客户群体，已与国内宽广驰名公司建了恒久、领会、精致的衔尾相干，产物在行业内成立了精致的口碑效应。

　　2023年，宝鼎科技加大研发参加，拔擢产物竞争力，以研发为依托，加速款式拓荒，尤其是7000吨/年高速高频板5G用铜箔款式及5G通讯用极低详细（HVLP)铜箔拔擢项想象拓荒，效率打造高端产物线，完满产物提档升级。

　　领有充分的潜在增漫空间

　　左证华经产业议论院数据，2021年寰球有32家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有14家企业电子铜箔年产量达到10,000吨以上。左证Prismark统计，大家覆铜板市集聚拢度极高，2021年行业前三大出产企业和前五大出产企业的总共市集占有率别离达到43%和54.5%。

　　招商证券测算，2023和2024年AI预测将为光模块带来超300亿元东说念主民币的增量市集空间。CIR预测到2027年，共封装光学的市集收入将达到54亿好意思元。

　　市集以为，跟着我国鞭策大数据、物联网、东说念主工智能及5G等新一代信息时刻发展的顺序，当作电子工业的基础材料之一，覆铜板下贱需求也势必会跟着有关规模对印制电路板需求的束缚增长而拔擢，市集参与者将受惠于发展红利。

　　金宝电子在国内电子铜箔和覆铜板规模深耕多年，成立了精致的品牌形象和声誉、成立了时刻研发和出产制造上风，公司产物广受市集认同。同期，金宝电子亦然中国电子材料行业协会常务理事单元、电子铜箔分会副理事长单元、覆铜板分会副理事长单元、中国电子电路行业协会副理事长单元。

　　在覆铜板方面，金宝电子历史上以复合板、铝基板为主要产物新2登录端，连年才初始重心发展FR-4业务，因此资历了较万古辰的产线拓荒和产物开发以及市集拓展阶段，正安靖初始限度化销售。因此，在优秀的产物质能的接济下，跟着后续产能扩展，金宝电子在快速发展的举座市齐集仍领有充分的潜在增漫空间。